Ustaw jedną częstotliwość dostaw dla wszystkich produktów subskrypcyjnych z twojego koszyka co:
Kupując w Edutech Expert, wybierasz autoryzowanego dystrybutora i serwis Bambu Lab w Polsce.
Produkty Bambu Lab zakupione u nas posiadają 2-letnią gwarancję dla osób fizycznych oraz firm.
Bambu Lab X2D to drukarka 3D FDM drugiej generacji z serii premium X. Została zaprojektowana z myślą o wysokiej jakości powierzchni, wyraźnych detalach oraz ograniczeniu typowych problemów związanych z podporami, takich jak czas usuwania i ślady na powierzchni modelu.
Model wykorzystuje system podwójnych dysz (główna + pomocnicza), korzysta z algorytmów i funkcji AI rozwijanych w serii H oraz został wyposażony w ulepszony system inteligentnej kontroli temperatury. Szybkie przełączanie dysz wspiera bardziej efektywny druk wielokolorowy i wielomateriałowy, z mniejszą ilością odpadów filamentu i czystszymi przejściami.
W połączeniu z platformą MakerWorld i dedykowanymi presetami w Bambu Studio, X2D zapewnia kompletny proces pracy - od pomysłu do gotowego wydruku.
X2D wykorzystuje system dwóch dysz, w którym dysza główna odpowiada za druk modelu, a dysza pomocnicza może obsługiwać drugi materiał lub podpory. Rozwiązanie to zostało zaprojektowane tak, aby ograniczyć straty czasu i materiału związane ze zmianą filamentu oraz poprawić jakość powierzchni w miejscach kontaktu podpór z modelem.
Natychmiastowe przełączanie dysz wspiera także bardziej wydajny druk wielokolorowy, oferując szybsze zmiany koloru, czystsze przejścia i mniejsze zużycie materiału odpadowego.
X2D nie korzysta z przełączania dysz napędzanego dodatkowym silnikiem na głowicy. Zamiast tego zastosowano mechaniczny mechanizm zębatkowo-zapadkowy, w którym przełączanie odbywa się przez fizyczne wyzwalanie.
Dzięki temu głowica pozostaje lżejsza, co pomaga ograniczyć bezwładność i drgania oraz utrzymać precyzję także przy wysokich prędkościach druku. Mechanizm przeszedł testy żywotności obejmujące ponad 1 000 000 przełączeń dysz.
W konfiguracji z materiałem podporowym główna dysza drukuje model, a pomocnicza dysza drukuje podpory. Taki układ zmniejsza ilość zmian filamentu, ogranicza straty materiału i pomaga uzyskać czystsze powierzchnie styku podpór z wydrukiem.
X2D obsługuje m.in. konfiguracje PLA + PETG lub PVA, PETG + PLA, TPU + PLA, a także materiały inżynieryjne, takie jak PA6-CF i PET-CF, z podporami z ABS lub ASA.
Podwójna dysza wspiera bardziej efektywny druk wielokolorowy dla filamentów takich jak PLA i PETG. Natychmiastowe przełączanie dysz przyspiesza zmianę koloru, poprawia czystość przejść i ogranicza ilość odpadów.
Drukarka obsługuje także druk wielomateriałowy, w tym konfiguracje TPU + PLA, umożliwiające wykonywanie elementów łączących sztywność i elastyczność.
Warunki drukowania zmieniają się w czasie, m.in. wskutek zużycia dyszy czy wilgotności filamentu. X2D wykorzystuje wbudowany system algorytmów, który stale kalibruje i kompensuje te zmiany, aby utrzymać stabilny i powtarzalny rezultat.
Dynamic Flow Calibration uwzględnia stan silnika ekstrudera, hotendu, dyszy oraz samego filamentu. System kompensuje w czasie rzeczywistym m.in. wpływ drobnych pozostałości w dyszy, zużycia elementów czy lekko zawilgoconego materiału.
Autorska architektura ekstrudera PMSM Servo Motor wykonuje próbkowanie momentu/oporu i pozycji z częstotliwością 20 kHz, stabilizując ekstruzję oraz wykrywając ścieranie filamentu i zatory.
System Vibration Compensation ogranicza ringing i ghosting, a algorytm redukcji VFA współpracuje z paskiem precyzyjnym 1.5GT, aby zmniejszać okresowe artefakty na pionowych ściankach i poprawiać gładkość powierzchni.
X2D została wyposażona w dwutrybowy system inteligentnej kontroli temperatury, obsługujący zarówno podstawowe, jak i inżynieryjne filamenty.
W trybie Cool Mode, przeznaczonym dla materiałów niskotemperaturowych, takich jak PLA, drukarka pobiera chłodne powietrze z zewnątrz i usuwa ciepłe powietrze przez wyciąg, zapewniając ciągłą wymianę powietrza.
W trybie Heat Mode połączenie dyszy do 300°C i aktywnie podgrzewanej komory do 65°C wspiera druk materiałów takich jak ABS, ASA i Nylon. Komora pracuje z aktywnym obiegiem i filtracją powietrza.
Opcjonalny Vision Encoder monitoruje i kompensuje w czasie rzeczywistym rozciąganie pasków oraz dryf mechaniczny, pomagając utrzymać dokładność ruchu klasy 50 µm w całym polu roboczym.
Funkcja Auto Hole and Contour Compensation uwzględnia skurcz materiału, poprawiając zgodność średnic otworów z założeniami projektu. System AI skanuje stół przed drukiem i podczas pracy monitoruje m.in. zlepienia materiału, „spaghetti” oraz zatory w kanale zrzutu.
Drukarka została wyposażona w 31 czujników, które nadzorują ścieżkę podawania materiału, środowisko termiczne oraz stan bezpieczeństwa.
Niezależnie od trybu pracy X2D korzysta z trzystopniowej filtracji powietrza: filtra wstępnego G3, filtra HEPA H12 oraz aktywnego węgla z łupin kokosa. System ogranicza zapachy i cząstki unoszące się w powietrzu.
Drukarka oferuje także szybką wymianę dyszy bez użycia narzędzi, cichą pracę poniżej 50 dB dzięki aktywnej redukcji hałasu silników oraz jaśniejsze oświetlenie komory ułatwiające podgląd na żywo i timelapse.
X2D jest częścią środowiska Bambu Experience, które łączy drukarkę, oprogramowanie i bibliotekę modeli w jeden spójny system. Platforma MakerWorld oferuje ponad 2 miliony modeli z profilami zoptymalizowanymi pod drukarki Bambu Lab, a Bambu Studio zapewnia dedykowane presety i algorytmy oparte na szerokich testach sprzętu, materiałów i akcesoriów.
| Konstrukcja i wymiary | |
|---|---|
| Technologia druku | Fused Deposition Modeling (FDM) |
| Pole robocze (szer. × gł. × wys.) | Druk główną dyszą: 256 × 256 × 260 mm Druk pomocniczą dyszą: 235,5 × 256 × 256 mm Druk dwiema dyszami: 235,5 × 256 × 256 mm Całkowita objętość dla dwóch dysz: 256 × 256 × 260 mm |
| Konstrukcja korpusu | Tworzywo sztuczne i stal |
| Rama zewnętrzna | Tworzywo sztuczne i szkło |
| Wymiary urządzenia | 392 × 406 × 478 mm |
| Masa netto | 16,25 kg |
| Głowica i ekstrudery | |
| Koła zębate ekstrudera głównego | Stal hartowana |
| Dysza | Stal hartowana |
| Maks. temperatura dyszy | 300°C |
| Dysza w zestawie | 0,4 mm |
| Obsługiwane średnice dysz | 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm |
| Obcinacz filamentu | Wbudowany |
| Średnica filamentu | 1,75 mm |
| Silnik ekstrudera głównego | Wysokoprecyzyjny synchroniczny silnik z magnesami trwałymi Bambu Lab |
| Koła zębate ekstrudera pomocniczego | Stal hartowana |
| Silnik ekstrudera pomocniczego | Silnik krokowy |
| Stół roboczy i komora | |
| Materiał płyty roboczej | Elastyczna płyta stalowa |
| Płyta robocza w zestawie | Textured PEI Plate |
| Obsługiwane płyty robocze | Textured PEI Plate, Smooth PEI Plate, Cool Plate SuperTack, Engineering Plate |
| Maks. temperatura stołu | 120°C |
| Aktywne podgrzewanie komory | Tak |
| Maks. temperatura komory | 65°C |
| Prędkość i wydajność | |
| Maks. prędkość głowicy | 1000 mm/s |
| Maks. przyspieszenie głowicy | 20 000 mm/s² |
| Maks. przepływ hotendu | 40 mm³/s (Parametry testowe: okrągły model 250 mm z pojedynczą ścianką zewnętrzną; Bambu Lab ABS; temperatura druku 280°C) |
| Filtracja powietrza | |
| Filtr wstępny | G3 |
| Filtr HEPA | H12 |
| Typ filtra z węglem aktywnym | Granulowany węgiel z łupin kokosa |
| Filtracja VOC | Tak |
| Filtracja cząstek stałych | Tak |
| Chłodzenie | |
| Wentylator chłodzenia wydruku | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Wentylator chłodzenia hotendu | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Wentylator płyty głównej | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Wentylator cyrkulacji ciepła w komorze | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Pomocniczy wentylator chłodzenia wydruku | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Zewnętrzny wentylator wyciągowy | Sterowanie w pętli zamkniętej |
| Obsługiwane materiały | |
| Obsługiwane filamenty (hotend główny) | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, PET, PA, PC, PVA; kompozyty PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA, PET wzmacniane włóknem węglowym lub szklanym |
| Obsługiwane filamenty (hotend pomocniczy) | PLA (z wyłączeniem PLA Aero), PETG, ABS, ASA, TPU for AMS, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, Support for PA/PET, PET, PA, PC, PVA; kompozyty PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PET wzmacniane włóknem węglowym lub szklanym |
| Materiały wymagające ostrożności | PLA Silk, PETG-CF, ASA-CF, PA6-CF, TPU for AMS, Support for PA/PET |
| Kamery i czujniki | |
| Kamera podglądu | Wbudowana; 1920 × 1080 |
| Kamera na głowicy | Wbudowana; 1600 × 1200 |
| Czujnik drzwi | Tak |
| Czujnik końca filamentu | Tak |
| Czujnik splątania filamentu | Tak |
| Odometra filamentu | Obsługiwana z AMS |
| Wznowienie po zaniku zasilania | Tak |
| Zasilanie i środowisko pracy | |
| Zasilanie | Wersja wysokonapięciowa: 200–240 VAC, 50/60 Hz Wersja niskonapięciowa: 100–120 VAC, 50/60 Hz |
| Maks. moc | Wersja wysokonapięciowa: 1600 W przy 220 V Wersja niskonapięciowa: 1100 W przy 110 V |
| Pobór mocy w stanie ustalonym | Wersja wysokonapięciowa: PLA (25°C): 250 W przy 220 V PC (25°C): 550 W przy 220 V Wersja niskonapięciowa: PLA (25°C): 250 W przy 110 V PC (25°C): 550 W przy 110 V |
| Zalecana temperatura pracy otoczenia | 10°C–30°C |
| Elektronika i sterowanie | |
| Ekran | 5-calowy ekran dotykowy 1280 × 720 |
| Pamięć | Wbudowane 8 GB EMMC oraz port USB |
| Interfejs sterowania | Ekran dotykowy, aplikacja mobilna, aplikacja PC |
| Kontroler ruchu | Dwurdzeniowy Cortex-M4 oraz jednordzeniowy Cortex-M7 |
| Procesor aplikacyjny | Czterordzeniowy ARM z dedykowanym NPU |
| Oprogramowanie | |
| Oprogramowanie | Bambu Studio |
| Obsługa zewnętrznych slicerów | Obsługuje zewnętrzne slicery eksportujące standardowy G-code, takie jak Super Slicer, PrusaSlicer i Cura, jednak część funkcji zaawansowanych może nie być dostępna |
| Obsługiwane systemy operacyjne | macOS, Windows, Linux |
| Łączność sieciowa | |
| Ethernet | Brak |
| Łączność bezprzewodowa | Dwuzakresowe Wi-Fi |
| Wyłącznik sieciowy | Brak |
| Wyjmowany moduł sieciowy | Brak |
| Kontrola dostępu 802.1X | Brak |
| Zakres częstotliwości | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE) 2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC) |
| Moc nadajnika Wi-Fi (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz pasmo 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz pasmo 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz pasmo 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Protokół Wi-Fi | IEEE 802.11 a/b/g/n |
Producent gwarantuje naprawę lub wymianę sprzętu do 24 miesięcy od daty zakupu. Skontaktuj się z serwisem za pośrednictwem formularza na serwis.edutech.expert
