Bambu Lab PC to filament znany z wyjątkowej odporności termicznej, doskonałych właściwości mechanicznych oraz wysokiej wytrzymałości na uderzenia.
Nadaje się idealnie do zastosowań inżynieryjnych, gdzie wymagana jest trwałość i odporność na ekstremalne warunki.
Filament jest wyposażony w wielokrotnego użytku wysokotemperaturową szpulę, co ułatwia jego przechowywanie i użytkowanie.
| Zalecane | Niezalecane | |
|---|---|---|
| Stół roboczy |
Engineering Plate, High Temperature Plate (stół do wysokich temperatur), Textured PEI Plate (stół z powłoką proszkową) |
Cool Plate |
| Hotend | Wszystkie rozmiary/materiały | / |
| Klej | Bambu Glue Stick | Bambu Liquid Glue |
|
Zalecane ustawienia druku | |
|---|---|
| Ustawienia suszenia | 80 °C，8 h |
| Drukowanie i utrzymywanie wilgotności pojemnika | < 20% wilgotności względnej (uszczelnione, ze środkiem osuszającym) |
| Temperatura dyszy | 260 - 280 °C |
| Temperatura platformy (z klejem) | 90 - 110 °C |
| Prędkość druku | < 300 mm/s |
|
Właściwości fizyczne | |
|---|---|
| Gęstość | 1.20 g/cm³ |
| Temperatura zmiękczania Vicat | 119 °C |
|
Temperatura ugięcia cieplnego |
117 °C |
| Temperatura topnienia | 228 °C |
| Wskaźnik topnienia | 32.2 ± 2.9 g/10 min |
|
Właściwości mechaniczne | |
|---|---|
| Siła rozciągająca | 55 ± 4 MPa |
| Breaking Elongation Rate | 3.8 ± 0.3 % |
| Moduł zgięcia | 2310 ± 70 MPa |
| Wytrzymałość na zginanie | 108 ± 4 MPa |
| Wytrzymałość na uderzenia | 34.8 ± 2.1 kJ/m² |
