Filament Bambu Lab Support for PLA/PETG - Black / 0.5 kg, 1.75mm
- Filament podporowy kompatybilny z materiałami PLA i PETG. Ułatwia drukowanie złożonych modeli, zapewnia gładką powierzchnię styku podpór i pozwala na łatwe, beznarzędziowe usuwanie podpór bez uszkadzania wydruku.
Produkty subskrypcyjne w twoim koszyku
Ustaw jedną częstotliwość dostaw dla wszystkich produktów subskrypcyjnych z twojego koszyka co:
Produkty subskrypcyjne w twoim koszyku
Bambu Support for PLA/PETG – Black
Materiał podporowy do druku z filamentami PLA i PETG
Bambu Support for PLA/PETG to specjalistyczny filament podporowy przeznaczony do pracy z materiałami PLA oraz PETG. Został opracowany tak, aby ograniczyć łączenie się z głównym materiałem modelu, dzięki czemu podpory można usuwać łatwo, bez użycia narzędzi i bez ryzyka uszkodzenia wydruku.
Materiał sprawdza się szczególnie dobrze jako warstwa kontaktowa podpór. Pozwala uzyskać gładką powierzchnię w miejscach styku z modelem, co jest ważne przy detalicznych projektach, złożonych geometriach i wydrukach wymagających estetycznego wykończenia.
Dzięki kompatybilności zarówno z PLA, jak i PETG, jeden materiał podporowy może obsługiwać dwa popularne typy filamentów, upraszczając pracę i ograniczając konieczność częstej zmiany materiału.
Łatwe usuwanie podpór
Materiał minimalizuje zespajanie z PLA i PETG, dlatego warstwa podporowa może być zdejmowana łatwo i bez narzędzi.
Gładka powierzchnia styku
Support PLA/PETG pomaga uzyskać równą powierzchnię w miejscach kontaktu podpór z modelem.
PLA i PETG
Jeden materiał podporowy współpracuje z dwoma popularnymi filamentami, co upraszcza proces drukowania.
Do złożonych modeli i czystych powierzchni
Bambu Support for PLA/PETG jest przeznaczony do stosowania jako materiał podporowy przy wydrukach z przewieszeniami, detalami i geometrią wymagającą stabilnego podparcia. Dzięki ograniczonemu łączeniu z materiałem modelu podpory można usuwać wygodnie, zachowując dobrą jakość powierzchni.
Materiał jest szczególnie przydatny przy drukowaniu elementów technicznych, prototypów, modeli użytkowych oraz detali, w których ważna jest czysta powierzchnia po usunięciu podpór.
- kompatybilny z filamentami PLA i PETG,
- łatwe usuwanie podpór bez użycia narzędzi,
- minimalne łączenie z materiałem modelu,
- gładka powierzchnia na styku podpory z wydrukiem,
- dobry wybór do złożonych geometrii i detali,
- parametry druku zapisane w RFID dla systemu AMS.
Najważniejsze cechy
- materiał podporowy do PLA i PETG,
- łatwe, beznarzędziowe usuwanie podpór,
- mniejsze ryzyko uszkodzenia powierzchni modelu,
- gładka warstwa kontaktowa podpory,
- możliwość pracy z zerowym odstępem interfejsu górnego i dystansem Z,
- uproszczony workflow przy pracy z PLA i PETG,
- RFID z zapisanymi parametrami dla inteligentnego drukowania w systemie AMS.
Kompatybilność akcesoriów
| Element | Zalecane | Niezalecane |
|---|---|---|
| Płyta robocza | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | Brak |
| Hotend | Wszystkie średnice i materiały dysz | Brak |
| Klej | Bambu Liquid Glue / Glue Stick | Brak |
Rekomendowane ustawienia druku
| Parametry druku | |
|---|---|
| Suszenie przed użyciem | Opcjonalne |
| Ustawienia suszenia | 75°C, 8 h |
| Wilgotność podczas drukowania i przechowywania | < 20% RH, szczelny pojemnik z osuszaczem |
| Temperatura dyszy | 190–220°C |
| Temperatura stołu z klejem | 35–60°C |
| Prędkość druku | < 100 mm/s |
| Rozpuszczalność | Nierozpuszczalny w wodzie |
| Kompatybilność filamentów | PLA, PETG |
RFID dla inteligentnego drukowania
Parametry druku są zapisane w chipie RFID, który może zostać odczytany przez system AMS. Po załadowaniu filamentu drukarka może automatycznie rozpoznać materiał i zastosować odpowiednie ustawienia, ograniczając ręczną konfigurację.
| Specyfikacja produktu | |
|---|---|
| Produkt | Bambu Support for PLA/PETG – Black |
| Typ materiału | Filament podporowy |
| Kompatybilność | PLA, PETG |
| Kolor | Czarny |
| Typ dyszy | Wszystkie średnice i materiały dysz |
| Temperatura dyszy | 190–220°C |
| Temperatura stołu | 35–60°C |
| Prędkość druku | < 100 mm/s |
| Gęstość | 1,28 g/cm³ |
| Temperatura topnienia | 185°C |
| Wskaźnik płynięcia | 14,3 ± 1,2 g/10 min |
| Rozpuszczalność | Nierozpuszczalny w wodzie |
| RFID | Tak, parametry zapisane w chipie RFID dla AMS |
Uwaga: materiał jest przeznaczony głównie do warstw podporowych i interfejsu podpór, a nie do drukowania całych modeli użytkowych.