Ustaw jedną częstotliwość dostaw dla wszystkich produktów subskrypcyjnych z twojego koszyka co:
Bambu Lab H2D Laser Full Combo to zaawansowana drukarka 3D, która integruje funkcje druku 3D, grawerowania i cięcia laserowego oraz cyfrowego rysowania. Jedno urządzenie, wiele możliwości – idealne dla profesjonalnych pracowni, twórców, projektantów i pasjonatów druku.
Drukarka oferuje dużą przestrzeń roboczą 350 × 320 × 325 mm, a dzięki systemowi CoreXY zapewnia wysoką prędkość i precyzję – do 1000 mm/s. Konstrukcja została zoptymalizowana pod kątem dokładności, stabilności i automatyzacji.
Zintegrowany moduł laserowy o mocy 10 W (455 nm) pozwala na cięcie i grawerowanie materiałów takich jak sdrewno, guma, skóra czy akryl – nawet o grubości do 5 mm.
Zaawansowany system automatyzacji i kontroli obejmuje 36 czujników oraz 4 kamery monitorujące m.in. stan głowicy, powierzchnię stołu, poprawność konfiguracji oraz pozwala wykryć potencjalne błędy przed rozpoczęciem pracy. Całością zarządza inteligentny algorytm wspierany przez jednostkę NPU.
Bambu Lab H2D Laser Full Combo został wyposażony w zaawansowany system monitorujący, który obejmuje cztery kamery: kamerę głowicy, zewnętrzną kamerę Live View, kamerę dyszy oraz kamerę BirdsEye z widokiem z góry, ułatwiającą precyzyjne pozycjonowanie projektu na materiale. Dodatkowo, drukarka wykorzystuje aż 36 czujników monitorujących najważniejsze parametry pracy, takie jak temperatura, drgania, ciśnienie, stan materiału oraz stan głowic. Przed każdym zadaniem uruchamiany jest automatyczny pre-flight check, który wykrywa ewentualne błędy i nieprawidłowości w konfiguracji, minimalizując ryzyko nieudanego wydruku. Urządzenie osiąga maksymalną prędkość ruchu głowicy do 1000 mm/s, a dzięki opcjonalnemu hotendowi High-Flow umożliwia precyzyjny i powtarzalny druk z prędkością do 600 mm/s.
Drukarka jest przygotowana do druku z zaawansowanych materiałów, takich jak:
ABS, ASA, PA, PC, PET, PETG, TPU
Filamenty z włóknem węglowym lub szklanym
Wyposażona jest w głowicę osiągającą temperaturę do 350°C, aktywną komorę grzewczą (65°C) i stół roboczy nagrzewany do 120°C. Dzięki hartowanej stalowej dyszy i ekstruderowi, urządzenie charakteryzuje się wysoką odpornością na zużycie przy pracy z filamentami ściernymi.
Urządzenie zostało zaprojektowane z myślą o bezpieczeństwie użytkownika:
Ochronne szyby na obudowie
Czujniki otwarcia drzwi
Przycisk awaryjnego zatrzymania
Opcjonalny filtr powietrza i detektor ognia
System działa w trybie online i offline (WiFi / USB) i może być sterowany za pomocą:
Ekranu dotykowego 5"
Aplikacji mobilnej
Oprogramowania Bambu Studio
Drukarka 3D Bambu Lab H2D Laser
System AMS 2 Pro
Moduł laserowy 10 W
Moduł do rysowania z uchwytem na długopis
Platforma laserowa
Platforma do cięcia
Przycisk awaryjny
Teksturowana płyta robocza PEI
Uchwyt na szpulę filamentu
Zestaw akcesoriów
Przewód zasilający
| SPECYFIKACJA TECHNICZNA Bambu Lab H2D Laser Full Combo 10 W | |
|---|---|
| Metoda druku | FDM |
| Rozmiar druku | 350 x 320 x 325 mm |
| Temperatura dyszy | do 350°C |
|
Temperatura stołu |
do 120°C |
|
Średnica dyszy |
standardowa: 0,4 mm, 0,2 mm, 0,6 mm, 0,8 mm |
|
Prędkość druku |
do 600 mm/s |
|
Druk wielomateriałowy |
tak |
|
Obsługiwany filament |
PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET, PA, PC, polimery z włóknem szklanym/węglowym |
|
Średnica filamentu |
1,75 mm |
|
Maksymalny przepływ hotendu |
65 mm³/s |
|
Wyświetlacz |
dotykowy, 5" |
|
Tryb pracy |
WiFi, USB, aplikacja mobilna |
|
Moc |
2200 W przy 220 V / 1320 W przy 110 V |
|
Wymiar drukarki |
492 x 514 x 626 mm |
|
Waga |
31 kg |
| Moduł laserowy | |
|---|---|
| Moc lasera | 10 W ± 1 W |
| Długość fali | 455 nm ± 5 nm (niebieska) |
| Maks. grubość cięcia | do 5 mm (sklejka) |
|
Prędkość grawerowania |
do 400 mm/s |
|
Obszar roboczy lasera |
310 x 270 mm |
|
Dokładność pozycjonowania XY |
< 0,3 mm/s |
|
Pomiar wysokości Z |
Micro Lidar, dokładność ± 0,1 mm |
|
System bezpieczeństwa |
Ochronne szyby, czujnik drzwi, przycisk awaryjny, detektor płomienia |
|
Klasa bezpieczeństwa lasera |
Moduł: klasa 4, całość: klasa 1 |
| Moduł tnący i rysujący | |
|---|---|
| Obszar cięcia | 300 x 285 mm |
| Obszar rysowania | 300 x 255 mm |
| Obsługiwana średnica pisaka | Od 10,5 mm do 12,5 mm |
|
Rodzaj maty |
LightGrip i StrongGrip |
Rodzaj ostrza |
45°, 0,35 mm |
|
Zakres nacisku ostrza |
od 50 gf do 600 g |
|
Maksymalna grubość cięcia |
0,5 mm |
|
Obsługa plików |
Bitmapy i wektory |
|
Obsługiwane materiały |
Papier, winyl, skóra i inne |
